Q. 삼성전자 파운드리 사업부 반도체공정설계 직무 및 인성 면접 질문있습니다!

답변 7

• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  직무

  일치

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  채택된 답변

  전공정 mosfet과 cmos 그리고 물리전자 및 전자소자내용 브로드하고 넓게 알고가심됩니다. 패키징은 hbm 로직 다이때문에 추가된건데 이 일만 하는것도아니고 sram gaa 이런 2 3 4나노 신규공정설계에 배치될확률이 더 높아요 ㅎ 따라서 gaa finfet 등 일반적으로 공부하는 소자내용들은 빠싹하게알고가셔야해요 ㅎ 피티면접은 비문학처럼 내용주어지고 소제시문 푸는건데 공식달달외우는게아니고 공식도주어지고 전압전류복잡계산보다도 논리적인것을 물어봅니다. 면적넓어져서 누설늘어나고 이런식으로 이어지게요 ㅎ 따라서 여기에 패키징만 나올확률은 적죠..ㅎ 인성은 자소서기반으로 지원동기 자기소개 상사업무조언 이런것들을 널리알려진것 중점으로 키워드별로 생각해가면 좋습니다. 직무보단 인성이 더 중요해요# 도움되셨다면 채택한번 부탁해용~

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  방산러LIG넥스원

  코차장 ∙ 채택률 97%

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  채택된 답변

  안녕하세요. 기계공학 전공으로 패키지 설계 지원하셨다면 오히려 구조/열 관점 강점을 잘 살리는 게 중요할 것 같습니다. 직무면접은 반도체 공정 전체를 깊게 보기보다는 패키지 역할, 열방출, CTE mismatch, warpage, 신뢰성 정도는 정리해두시는 걸 추천드립니다. 특히 “왜 기계 전공이 패키지에 적합한가”를 열해석, 구조해석, 재료거동 관점으로 연결하면 좋게 볼 가능성이 큽니다. PT/전공은 완벽한 반도체 지식보다 문제 접근 방식과 논리적으로 설명하는 걸 더 보는 느낌이 강했습니다. 인성면접은 지원동기, 협업 경험, 스트레스 관리, 왜 패키지 직무인지 정도는 꼭 본인 언어로 정리해두시면 도움 될 것 같습니다. 응원합니다.

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  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 81% ∙

  회사

  학교

  일치

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  채택된 답변

  멘티님. 안녕하세요. ​삼성전자 파운드리 공정설계 직무는 전공정뿐만 아니라 후공정인 패키지 공정까지 연결되는 흐름을 파악하는 것이 중요하므로 기계공학 전공자로서 열설계나 구조 해석 역량을 패키징 기술과 연결해 준비해야 합니다. 직무 면접에서는 패키지 기술이 소자의 신뢰성과 성능에 미치는 영향을 묻는 경우가 많으니 칩과 패키지 간의 상호작용 및 최신 어드밴스드 패키징 트렌드를 중점적으로 학습하시기 바랍니다. ​인성 면접에서는 파운드리 사업부 특성상 다양한 고객사의 요구사항을 조율하고 협업하는 태도를 강조하는 것이 합격의 핵심 포인트입니다. 기계공학적 지식을 바탕으로 복잡한 공정 문제를 논리적으로 해결했던 경험을 정리하고 예상치 못한 변수에도 유연하게 대처하며 끝까지 성과를 냈던 책임감을 어필한다면 좋은 결과가 있을 겁니다. ​응원하겠습니다.

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• 보

  보언삼성전자

  코대리 ∙ 채택률 53% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  GSAT 합격 축하드려요! 직무면접은 PT 발표 후 전공 질문이 들어오는 구조라, 패키지 설계 지원이면 전공정 플로우 기본 이해 위에 패키지 공정 개념을 집중적으로 준비하세요. 기계공학 전공이면 열/응력 해석 관점에서 패키지 신뢰성 연결하는 등 스토리들을 만들면 차별화돼요. 인성면접은 삼성 인재상에 맞춰 본인 경험을 구체적인 에피소드로 정리해두면 좋습니다.

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코전무 ∙ 채택률 100%

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  파운드리 공정설계(패키지 포함) 직무라면 전공정·소자까지 깊게 전부 공부할 필요는 없고, “전체 반도체 흐름 이해 + 패키지 공정 중심”으로 가져가는 게 효율적입니다. 공정면접 대비는 먼저 FEOL/BEOL 기본 구조, 그리고 패키지에서 중요한 flip chip, wire bonding, TSV, WLP 같은 개념을 중심으로 정리하세요. 여기에 열·응력·재료 관점(기계공학 강점)을 연결해서 “왜 패키지에서 신뢰성 문제가 발생하는지” 정도를 이해하면 충분합니다. PT는 보통 공정 이슈 해결형 문제가 많기 때문에, 문제 → 원인 가설 → 해결방안 구조로 연습하는 게 중요합니다. 인성면접은 직무 이해도보다 “왜 반도체/왜 패키지인지”, 협업 경험, 문제 해결 방식, 실패 경험을 일관되게 말하는 게 핵심입니다. 기계공학이면 구조 해석·열관리 관점 강점으로 연결하면 좋습니다.

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  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 96%

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  자격증 취득 수준으로 공부를 하신다면 대부분의 질문에 답변이 가능하실 것입니다. 학사신입에게 딥한 질문은 하지 않기 때문에 그정도 수준이라도 충분하다 생각하시면 됩니다.

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  회로설계 멘토 삼코치삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 81% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요, 회로설계 멘토 삼코치 입니다:) 지금 상황에서 가장 먼저 정리해야 할 건 “패키지를 노렸다고 해서 패키지만 준비하면 떨어진다”는 점입니다. 반대로 “전공정/소자를 깊게 다 파야 한다”도 비효율입니다. 정답은 그 중간, 즉 “패키지를 중심으로 공정 전체 흐름을 설명할 수 있는 상태”를 만드는 것입니다. 파운드리 공정설계 직무는 이름은 공정이지만 실제로는 “공정–소자–패키지를 연결해서 수율과 성능을 맞추는 역할”입니다. 특히 이번처럼 패키지가 포함된 구조에서는 더더욱 “후공정만 아는 사람”보다 “전체 흐름 안에서 패키지를 이해하는 사람”을 선호합니다. 그래서 직무 면접 준비 방향은 이렇게 잡으셔야 합니다. 기본 축은 패키지입니다. 플립칩, 와이어 본딩, underfill, warpage, CTE mismatch, 열/응력 문제, 주요 불량 유형까지는 깊게 가져가셔야 합니다. 여기까지는 “내가 가장 잘 아는 영역”으로 만들어야 합니다. 그 다음이 핵심인데, 이 패키지를 공정/소자와 연결해야 합니다. 예를 들어 이런 흐름으로 설명이 가능해야 합니다. “패키지에서 발생한 열응력이 BEOL 금속 신뢰성에 영향을 줄 수 있다” “고집적 로직 칩일수록 power density 증가 → 패키지 열 설계 중요성 증가” 이렇게 한 단계 확장하면 공정설계 직무 관점이 됩니다. 기계공학 전공자의 강점은 여기서 살아납니다. 예를 들어 warpage를 설명할 때 단순히 “열팽창 차이 때문”이 아니라 σ = E * α * ΔT 같은 열응력 개념으로 “온도 변화에 따른 응력 분포가 솔더 범프에 집중되면서 crack이 발생한다” 이렇게 설명하면 바로 현업형 답변이 됩니다. 이제 전공정/소자 준비 범위를 현실적으로 말씀드리면, MOSFET 기본 구조 왜 FinFET → GAA로 가는지 공정 흐름(FEOL–BEOL–패키지) 이 정도만 “설명 가능 수준”으로 준비하시면 충분합니다. 깊게 파는 것이 아니라 “패키지 설명 중에 자연스럽게 연결할 수 있는 수준”이 중요합니다. 직무 면접 문제 풀이도 이 구조로 나올 가능성이 높습니다. 완전한 패키지 문제라기보다 “열/응력/구조 문제 + 공정 영향” 이 섞인 형태입니다. 예를 들어 “온도 사이클에서 범프 크랙이 발생하는 이유” “warpage를 줄이기 위한 방법” 이런 문제가 나오면 재료 물성 + 구조 + 공정 조건 세 가지를 같이 설명해야 합니다. 이제 인성 면접 부분을 말씀드리겠습니다. 인성 면접은 생각보다 단순합니다. “이 사람이 우리 조직에서 공정 문제를 같이 풀 수 있는 사람인가”를 봅니다. 여기서 가장 중요한 질문은 두 가지입니다. 왜 이 직무인가 왜 삼성 파운드리인가 특히 질문자분은 “패키지를 노리고 지원했다”는 점이 있기 때문에, 이걸 반드시 설득력 있게 만들어야 합니다. 좋은 방향은 이런 구조입니다. “기계공학 전공으로 열/응력/구조 해석에 관심이 있었고, 이를 반도체 공정 중 패키지 영역에 적용할 수 있다고 판단했다 → 최근 패키지가 성능에 직접적인 영향을 주는 구조로 변화하고 있어 이 분야에 매력을 느꼈다 → 공정설계 직무에서 패키지와 공정을 연결하는 역할을 하고 싶다” 이 흐름이면 단순 지원 동기가 아니라 “직무 이해 기반 선택”으로 보입니다. 또 하나 준비하셔야 할 건 “문제 해결 경험”입니다. 여기서 중요한 건 결과가 아니라 과정입니다. 좋은 답변은 이런 식입니다. 문제 상황 → 원인 분석 → 해결 방법 → 결과 → 배운 점 이걸 본인 프로젝트 경험(설계, 해석, 실험 등)으로 연결하시면 됩니다. 마지막으로 한 가지 강조드리면, 지금 단계에서 가장 위험한 준비 방식은 “패키지 + 소자 + 공정 전부 얕게 보는 것”입니다. 대신 패키지는 깊게 공정/소자는 연결 수준 이 구조로 준비하시면 면접에서 훨씬 안정적으로 답변이 나옵니다. 비유를 드리면, 전부 얕게 아는 건 “지도만 보는 상태”이고, 하나를 깊게 알고 연결하는 건 “직접 길을 가본 상태”입니다. 면접에서는 후자를 훨씬 높게 평가합니다. 더 자세한 면접 컨텐츠를 원하신다면 아래 링크 확인해주세요 :) https://careerxp.work/ebooks/617ad708-ede0-423b-b6bd-93d4a41de6e4

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